建滔积层板又发涨价函了，自3月以来，该公司已七度提价。PCB上游材料全线紧缺、价格上涨，机构判断产业链盈利中枢有望上修。
覆铜板进入逐月涨价通道
8月28日，覆铜板龙头建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，自即日起对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片中7628（含）以上厚布涨10%、7628以下薄布涨20%。
涨价函将原因明确指向上游——玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。自3月以来，建滔积层板分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日、6月16日、7月6日、8月28日七度提价，按复利计算，仅FR-4覆铜板（1.3mm以上）累计涨幅已超100%。
值得注意的是，这轮涨价并非建滔一家单独行动。台湾南亚塑胶日前宣布，自9月1日起对CCL及半固化片产品涨价20%至25%，台光电、台燿、联茂等台系覆铜板厂下半年报价亦有望跟涨；日本松下电材早在4月便宣布电子材料CCL涨价20%至30%。
上游原料的紧缺亦有增无减。电子布7628系列8月成交价已升至10至10.2元/米、单月环比再涨17%至18%，较年初累计上涨约120%；AI算力所需的HVLP高端铜箔加工费由1.5万元/吨涨至3.5万元/吨、涨幅超130%。
产业链盈利中枢或迎修复
PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体与电气连接载体，被称为“电子产品之母”，覆铜板作为其核心基材，成本约占PCB的三成，铜箔、玻纤布、树脂则是决定其性能与成本的三大上游主材。
中金公司指出，本轮覆铜板涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化，产业链向下游客户顺价的必要性和可行性均在逐步提升，产业链盈利中枢有望进一步修复。
据广发证券测算，中性情形下，2026年普通电子布供需缺口约1.13亿米（悲观、乐观情形分别为0.39亿米、1.87亿米），2027年缺口将进一步放大；供给端的核心制约来自织布机，中性情形下2026、2027年电子布织布机供需缺口分别为608台、1050台，2026-2028年织布机与电子纱的供给制约持续存在。
高盛在《Global PCB/CCL》报告中大幅上调AI服务器产业链市场规模预测：2027年全球AI服务器用覆铜板市场规模预计达221亿美元，较此前预测上调18%；2028年进一步增至约475亿-480亿美元，对应2026-2028年复合增速161%。其中ASIC服务器是上修的主要推力，2027年ASIC服务器CCL规模较此前预测上调44%。
多只潜力股获融资客抢筹
东方财富概念板块显示，目前A股市场有184股涉及PCB概念，合计总市值约6.1万亿元。
东山精密、生益科技体量均超3500亿元，深南电路以2468.55亿元位居第三，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股市值均超2000亿元。
年初至今，PCB概念板块整体走势造好，翻倍牛股多达38只，鸿仕达大涨654%领跑；泛亚微透、则成电子、楚江新材等22股均跌逾20%。
上周，PCB概念板块走势分化，共93股录得股价上涨。肯特股份大涨52%居首，联瑞新材涨近31%，杭电股份、白银有色、沃特股份、生益电子涨幅均超20%。下跌方面，戈碧迦、世华科技跌超10%。
未来增长潜力方面，东方财富Choice数据显示，根据5家及以上机构一致预测，多达19只PCB概念股今年业绩有望翻倍增长。
其中，机构预计嘉元科技净利或同比大增13.5倍，国际复材净利将增长超5.1倍，欧科亿、宏和科技、东山精密预测净利增幅均在4.6倍以上，中钨高新、鼎泰高科的业绩亦有望增超2倍。
结合资金来看，近一周，上述业绩有望倍增的PCB概念股中，有多股获得融资客青睐。
其中，东材科技获杠杆资金加仓7.22亿元，生益科技、兴森科技分别获抢筹6.60亿、1.12亿元，嘉元科技、电连技术均获超4600万元融资净买入，东威科技、大族数控、中国巨石、芯碁微装融资净买额均在千万元以上。
